반도체 부피 저항 시험 장비 23 ± 2 ℃ 주위 온도

반도체 양 저항 검사자/시험기

1. 묘사

ZY6156 반도체 부피 측정 저항 검사자는 철사와 케이블을 위한 고무와 플라스틱 반 전도성 물자의 부피 저항 측정을 위해 적당합니다. 그것은 GB/T3048.3 “반 전도성 고무의 부피 저항에 따르고 소성 물질”는 방법을 시험합니다.

2. 기준

GB/T3048.3

3. 성능 매개변수

DC 전원 공급: 전압 0 ~ 조정가능한 5000V

현재 미터: 0 ~ 20 mA

현재 전극: 20 mm x 70 mm

전압 전극: 1.0 mm

저항 측정의 범위는 0입니다 ~ 108 옴.

견본의 폭에 따라서 잠재적인 전극의 압력: 65 N/M

절연제 판 크기: 80 mm * 180 mm

작동 전력 공급: AC 220V, 50HZ

4. 환경 조건을 시험하십시오

주위 온도: 23 ± 2 ℃

상대 습도: (50 ± 5) %

5. 주를 시험하십시오

견본의 준비

(1) 같은 크기의 적어도 3개의 견본은 각 시험을 위해 준비됩니다. 견본은 직사각형, 110 mm 간격에 있는 폭에 있는 길이로, 50 mm와 2개 mm 또는 4개 mm입니다. 간격은 견본의 길이에 따라서 동등한 거리의 대략 6개 점에 측정되어야, 각 점의 측정치와 평균값의 차이는 초과하면 안됩니다 (±5%).

(2) 시편의 표면은 청결해야 합니다. 필요한 경우, 시편은 물과 섞이고, 그 후에 증류수로 헹궈지고, 그 후에 공기에서 말린 찰흙으로 온화하게 제거될 수 있습니다. 제거할 경우, 시편의 표면은 손상을 입히고면, 시편은 부식물 또는 팽윤 효력이 있는 유기 용매에는으로 청소되면 안됩니다.

(3) 가황한 plasticized 견본은 16 시간 시험을 위해 이용될 수 있기 전에 적어도를 위해 두어야 합니다, 그러나 장시간은 28 일을 초과하면 안됩니다. 대조 시험으로 이용된 시편은 가능한 한 동일한 저장 시간을 보냅니다.

6. 시험의 앞에 전처리

(1) 표본의 2개의 끝은 2개의 현재 전극 정착물에서 죄지고 격리 널에 둡니다. 표본은 2 시간 동안 격렬합니다에 (보온장치에 있는 70±1)℃.

(2), 표본 가열 후에, 현재 전극 및 격리 판은 밖으로 가지고 가고 환경의 밑에 16 시간 동안의 두었습니다 (23±2)℃ 그리고 (50±5)% 상대 습도.